用于半导体硅晶片的晶片夹
独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体硅晶片
与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面
与晶片接触的部分是以光学抛光处理的，以减少表面的微颗粒数
在
互动搜寻
的目录中您将可以找到符合您需求的晶片夹
一般系列 无金属污染之虑
能耐高温至摄氏130度
为了
4
,
5
,
6
,
8
,
12寸晶片处理
无胶与金属零件
有PEEK, PPS, 及传导性PEEK 等材质可供选择
耐高温系列 适用于高温度之需求
能耐高温至摄氏288度
为了
6寸及8寸硅晶片处理
Vespel(R)
以胶粘合在
SUS(不锈钢)
详情请联络我们的经销商
首页
|
真空吸笔
|
晶片夹
|
真空泵
|
互动搜寻
|
小尺寸晶片处理工具
|
联络方式
