用于处理6寸及8寸晶片的耐高温晶片夹
设计专为处理6寸及8寸半导体硅晶片的晶片夹
碰触晶片的部分是以
Vespel(R)
材质制成
能耐高温至摄氏288度
M800-200N
接触晶片边缘: 5.5mm(上方), 15.0mm(下方)
长度: 154mm, 重量: 47g
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