用于处理12寸半导体硅晶片夹晶片夹
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| M100-300L |
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| 可锁控装置使处理晶片时较为轻松 |
| 以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon) |
| 接触晶片边缘: 10mm(上方), 16mm(下方) |
| 长度: 180mm, 重量: 77g |
| E100-300L |
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| 可锁控装置使处理晶片时较为轻松 |
| 以传导性PEEK材质制成 (Polyetheretherketon) |
| 接触晶片边缘: 10mm(上方), 16mm(下方) |
| 长度: 180mm, 重量: 78g |
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| M100-300L |
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| 可锁控装置使处理晶片时较为轻松 |
| 以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon) |
| 接触晶片边缘: 10mm(上方), 16mm(下方) |
| 长度: 180mm, 重量: 77g |
| E100-300L |
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| 可锁控装置使处理晶片时较为轻松 |
| 以传导性PEEK材质制成 (Polyetheretherketon) |
| 接触晶片边缘: 10mm(上方), 16mm(下方) |
| 长度: 180mm, 重量: 78g |