用于半导体硅晶片的晶片夹

  • 独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体硅晶片
  • 与一般金属夹相比,我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面
  • 与晶片接触的部分是以光学抛光处理的,以减少表面的微颗粒数
互动搜寻的目录中您将可以找到符合您需求的晶片夹

一般系列 无金属污染之虑
无金属污染之虑用于处理半导体硅晶片的晶片夹

耐高温系列 适用于高温度之需求
用于处理6寸及8寸晶片的耐高温晶片夹

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