用於處理6吋及8吋晶圓的耐高溫晶圓夾
設計專為處理6吋及8吋半導體矽晶圓的晶圓夾
碰觸晶圓的部分是以
Vespel(R)
材質製成
能耐高溫至攝氏288度
M800-200N
接觸晶圓邊緣: 5.5mm(上方), 15.0mm(下方)
長度: 154mm, 重量: 47g
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